FPC/FFC扁平連接器的主要發(fā)展趨勢是：

一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品FPC/FFC扁平連接器、光纖FPC/FFC扁平連接器、寬帶FPC/FFC扁平連接器以及細間距FPC/FFC扁平連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔FPC/FFC扁平連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了FPC/FFC扁平連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。

三是半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中FPC/FFC扁平連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線(xiàn)達數千線(xiàn)。

四是盲配技術(shù)使FPC/FFC扁平連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式FPC/FFC扁平連接器，它主要用于系統級互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高FPC/FFC扁平連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。