手機需求逐步回暖

2022 年手機出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預計同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制，消費信心有望回暖，手機需求也有望逐步回升，23 年出貨量同比增長(cháng)約 2.4%。另一方面，隨著(zhù)折疊設備市場(chǎng)規模爆發(fā)式增長(cháng)，未來(lái)會(huì )進(jìn)一步帶動(dòng)FPC需求。據 CINNO Research 稱(chēng)，2021 年全球折疊屏手機出貨量至 551 萬(wàn)臺，而 2025 年全球折疊屏手機出貨量有望上升至 5200 萬(wàn)臺。根據 IHS，為滿(mǎn)足折疊需求，PCB 成本上漲了 14%。

汽車(chē)三化趨勢將帶來(lái)FPC用量顯著(zhù)增加

據新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預計，FPC單車(chē)用量在40-100片不等，未來(lái)智能汽車(chē)對 FPC 的需求可達傳統汽車(chē)的5-8 倍。一方面，動(dòng)力電池 FPC 替代銅線(xiàn)線(xiàn)束趨勢明確。相較銅線(xiàn)線(xiàn)束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規整等方面具備突出優(yōu)勢。此外 FPC 形狀規整，適合規?；笈可a(chǎn)，工藝也具有靈活性。目前國內動(dòng)力電池主流廠(chǎng)商已經(jīng)在電池包環(huán)節批量化應用 FPC。另一方面，汽車(chē)電子市場(chǎng)空間持續增長(cháng)，根據 Gartner 數據，單車(chē)芯片價(jià)值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達到 1441 美元。單車(chē)芯片價(jià)值量提升也意味著(zhù) FPC 用量也有望同步提升。

可穿戴市場(chǎng)助推 FPC 需求。

    據 IDC 預測，2021 年全球可穿戴設備的市場(chǎng)規模在 5.78 億美元，預計2026年將達到 19.68 億美元，CAGR 為 27.77%。其中 ARVR 設備增長(cháng)將最為迅速，目前 ARVR 設備普通機型到中高端機型，單機用 FPC 用量 10 至 20 條，后續隨著(zhù)產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級、傳感器數量增加，性能和重量控制更為嚴格，電路更為復雜，FPC 用量也將持續增加。

目前我國連接器正處于生產(chǎn)到創(chuàng )造的過(guò)渡時(shí)期，對高端連接器，特別是通信、消費電子和汽車(chē)等領(lǐng)域需求巨大，除了上述的三個(gè)市場(chǎng)發(fā)展方向，新的應用市場(chǎng)也對FPC連接器有新的要求，即體積更小、可靠性更高、無(wú)線(xiàn)性能更強、同時(shí)具備一定的智能，這是市場(chǎng)的新需求，對企業(yè)而言，連接器只有滿(mǎn)足這樣的要求，才能把握新的市場(chǎng)機遇。